，邀请院士专家、国内外行业精英探讨半导体与电子产业趋势和发展方向，打造产学研用一体的深度互动平台，为产业链转型升级赋能。
“半导体是国之重器，正支撑中国聚力数字化、智能化、信息化建设，在未来十年无疑将成为经济发展的基石、全球竞争的焦点。”在第五届未来半导体产业发展大会上，中国电子学会副秘书长曹学勤说，当前，半导体产业已形成了名副其实的全球化生态系统。
“重庆是我国发展集成电路产业最早的城市之一，近年来，重庆集成电路设计产业增幅居全国前列。”在曹学勤看来，重庆要在中长期发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群，需突破关键技术难点，进一步做大做强集成电路产业集聚区，围绕集成电路设计、制造、封测等行业发展的重点、难点问题，切实做好产业链招商和接链、补链、强链工作，增强产业链供应链强度和韧性，进一步夯实集成电路产业发展基础。
为进一步推进成渝地区电子信息产业高质量协同发展，活动现场，西部(重庆)科学城西永微电园、天府新区半导体材料产业功能区分别进行了招商推介。同时，天府新区半导体材料产业功能区与重庆启迪科技园、重庆大学微电子与通信工程学院还进行了签约，促进成渝地区半导体产业链上下游紧密协同，助力打造互促共兴的产业新生态。
本次博览会将持续到5月12日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取二维码入场。不能到场的观众可通过线上直播平台实时观看展会。
