美国高通公司中国区董事长孟樸。华龙网-新重庆客户端记者 李文科 李裕锟 摄
华龙网-新重庆客户端9月15日12时15分讯（首席记者 佘振芳 黄宇）今（15）日，在2020线上中国国际智能产业博览会线上峰会中，美国高通公司中国区董事长孟樸在演讲中称，5G已成为迄今为止商用部署速度最快的一代无线通信技术。2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，这比4G获得同样连接数的速度整整快了两年。据信通院预计，中国2020年5G手机出货量将达1.8亿部。
“5G带来的重大机遇让我们倍感兴奋。我们正在与合作伙伴一起让更广泛的5G连接成为现实。”孟樸表示，我们正在迈入一个由5G和AI驱动的智能云连接的新时代，正如本次大会主题“智能化：为经济赋能，为生活添彩”，这将影响我们生活的方方面面和众多行业，也会为物联网领域带来重大发展机遇。
高通一直积极支持重庆大数据智能化目标的落地和实现，助力重庆人工智能、物联网、汽车电子、智能网联汽车等重点产业的发展。2020年2月，由联合创新中心协办的“高通AI创新应用大赛”开始启动，从5月开始重庆分赛区的活动逐步展开。大赛吸引了来自全球270多个优秀开发团队参与，紧扣工业、农业、交通、智能家居、疫情防控等多个领域。作为2020线上智博会的重要赛事活动之一，“高通AI创新应用大赛”获奖项目也将于9月17日揭晓。
孟樸称，未来高通将继续发掘更多合作机会，助力重庆大数据智能化计划的落实，为重庆打造智能产业集群、推动新兴产业与实体经济深入融合作出贡献。
